封裝測試股～請問IC基板廠該歸於何類呢？
最近要整理關於電子股的分類，可我是個電子白痴啊！不知從何整理起。
封測股是我負責的，老闆本身也是個電子白痴，他的意思大概是要我把封裝、測試股分開，那像全懋、景碩這種基板廠要放到哪一邊呢？
我現一個頭二個大啦！有沒有人能救救我這個電子白痴？
感激不盡！
真的很感謝dog的回答，簡單易懂。
另外，你提到封裝是製程的最後一步，和我在書上看到的有點小差異，我節錄於下，希望你能再幫我解答一下。
「所謂的測試封裝，就是將自晶圓上切割下來、合乎良率的晶片，以金線連接它和導線架上的線路後，再以絕緣體的塑膠或是陶瓷封裝外圍，即完成最基本的封裝工程，爾後再送往測試，沒有問題之後，一顆IC成品就大功告成。」
書裏提到封裝後還需送測試，所以我有點搞混了。請問，這就是所謂的前段測試與後段測試嗎？封裝前叫前段，封裝後叫後段，是這樣嗎？感謝你！
3 個解答
- 布萊恩Lv 62 0 年前最佳解答
全懋(2446)景碩(3189)與南電(8046)........真要歸屬在封裝與測試兩邊中的一邊.....那當然就是"封裝"這邊~~~因為它是封裝的基材阿
半導體的主要流程大概是這樣:
上游:IC設計產業相關公司2344華邦電、2363矽統、2388威盛、2401凌陽、2436偉詮電 、2454聯發科、2458義隆、3006晶豪科、3034聯詠等四、五十家上市櫃公司
中上游:IC設計公司投片給晶圓代工,製作成IC...相關公司有2330台積電、2303聯電等
中游:晶圓代工作成IC後需送交封裝測試廠作封裝及測試,相關廠商有2311日月光、2325矽品、2441超豐、2449京元電等
下游:送交通路商出售給廠商,相關公司有世平（2416）、品佳（2470）、奇普仕（3020）、增你強（3028）、佳營（6135）等
以上是半導體主要流程
其他還有小支流:
例如:提供IC設計IP的3035智原、以及除錯軟體的2473思源等
例如:提供晶圓代工原料晶圓片的5483中美晶等
例如:提供封裝測試用的導線架1520復盛、2351順德、2486一詮等
例如:提供封裝用的IC基板的3189景碩2、446全懋、8046南電等
所謂封裝測試:
在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。晶圓封裝，是整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。
簡要回覆希望能滿足您
參考資料： 股市觀察家 - wt2729Lv 72 0 年前
簡述如下.
前段測試 chip probe
將有問題的IC標註. 如果良率太差, 直接報廢. 不需要浪費成本封裝.
後段測試 final test
封裝後還要再測試確認是否良好, 如果有虛焊或短路都會出問題.
