Elian 發問時間: 商業與財經投資 · 2 0 年前

封裝測試股~請問IC基板廠該歸於何類呢?

最近要整理關於電子股的分類,可我是個電子白痴啊!不知從何整理起。

封測股是我負責的,老闆本身也是個電子白痴,他的意思大概是要我把封裝、測試股分開,那像全懋、景碩這種基板廠要放到哪一邊呢?

我現一個頭二個大啦!有沒有人能救救我這個電子白痴?

感激不盡!

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真的很感謝dog的回答,簡單易懂。

另外,你提到封裝是製程的最後一步,和我在書上看到的有點小差異,我節錄於下,希望你能再幫我解答一下。

「所謂的測試封裝,就是將自晶圓上切割下來、合乎良率的晶片,以金線連接它和導線架上的線路後,再以絕緣體的塑膠或是陶瓷封裝外圍,即完成最基本的封裝工程,爾後再送往測試,沒有問題之後,一顆IC成品就大功告成。」

書裏提到封裝後還需送測試,所以我有點搞混了。請問,這就是所謂的前段測試與後段測試嗎?封裝前叫前段,封裝後叫後段,是這樣嗎?感謝你!

3 個解答

評分
  • 2 0 年前
    最佳解答

    全懋(2446)景碩(3189)與南電(8046)........真要歸屬在封裝與測試兩邊中的一邊.....那當然就是"封裝"這邊~~~因為它是封裝的基材阿

    半導體的主要流程大概是這樣:

    上游:IC設計產業相關公司2344華邦電、2363矽統、2388威盛、2401凌陽、2436偉詮電 、2454聯發科、2458義隆、3006晶豪科、3034聯詠等四、五十家上市櫃公司

    中上游:IC設計公司投片給晶圓代工,製作成IC...相關公司有2330台積電、2303聯電等

    中游:晶圓代工作成IC後需送交封裝測試廠作封裝及測試,相關廠商有2311日月光、2325矽品、2441超豐、2449京元電等

    下游:送交通路商出售給廠商,相關公司有世平(2416)、品佳(2470)、奇普仕(3020)、增你強(3028)、佳營(6135)等

    以上是半導體主要流程

    其他還有小支流:

    例如:提供IC設計IP的3035智原、以及除錯軟體的2473思源等

    例如:提供晶圓代工原料晶圓片的5483中美晶等

    例如:提供封裝測試用的導線架1520復盛、2351順德、2486一詮等

    例如:提供封裝用的IC基板的3189景碩2、446全懋、8046南電等

    所謂封裝測試:

    在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個製程,以免徒增製造成本。晶圓封裝,是整個半導體製程中的最後一道手續,它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。

    簡要回覆希望能滿足您

    參考資料: 股市觀察家
  • wt2729
    Lv 7
    2 0 年前

    簡述如下.

    前段測試 chip probe

    將有問題的IC標註. 如果良率太差, 直接報廢. 不需要浪費成本封裝.

    後段測試 final test

    封裝後還要再測試確認是否良好, 如果有虛焊或短路都會出問題.

  • 2 0 年前

    狗大寫的不錯

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