yamasaki 發問時間: 科學工程學 · 1 0 年前

請教各位關於SMT的問題還有AOI的原理跟作用是什麼^^

就SMT製程而言

是高速機打完元件之後先過爐完成一般性零件的銲錫接合後再到泛用機打特殊元件再過爐嗎??還是說高速機打完一般零件

再到泛用機打特殊零件後 再一同過爐呢??

另外以\"主機板\"的SMT製程來說...過完爐後應該也是要由人工目視先檢測每一片上千個零件的銲錫接合狀況吧??那BGA這種東西接腳長在下面的要怎確認它銲錫的狀況是否假焊或錫裂??(畢竟這種狀況再短時間內測試或許OK但是已經造成了品質及產品信賴性的問題)

另外AOI設備是檢測什麼的呢?? 原理是什麼??

是在哪一站之後呢?? 可以跟我說明一下嗎 感激不盡^^

1 個解答

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  • 1 0 年前
    最佳解答

    1.SMT一般情況下,當PCB先經過錫膏印刷→高速機(數台)→泛用機(數台)→迴焊爐,即可完成一面之生產。

    2.M/B現今製程多以AOI替代人工目檢,另外以ICT作為電測輔助(但cover rate無法100%);BGA在ICT測試時,可以利用HP之Testjet測試open,利用Lay測試點輔以short測試。在正常控制下,BGA之open 或short機率很低。若需要研究BGA焊點,可利用X- ray、Side light之特殊顯微鏡或切片研磨做金相觀察。

    3.AOI是利用光學影像對比原理(目前為RGB),細節可自行上網搜尋。

    4.AOI可視需求放置,以下是可供放置的站:印刷機後(檢查印刷品質)、泛用機前(確認高速機置件無誤;手機製程時常用)、爐前(可確認置件無誤,減少維修成本或產品可靠度)、爐後(焊接品質)。

    參考資料: 自己
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