EDWARD
Lv 7
EDWARD 發問時間: 科學其他:科學 · 1 0 年前

請問晶圓chip和die的區別呢

請問晶圓常用二個名詞chip和die的區別呢我們肉眼看到wafer上一塊一塊方形是chip或die呢?那個面積比較小呢謝謝你的熱心回覆

6 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    基本上兩者都是指晶粒,只是不同工作功能的人,對它們的稱呼會有不同.

    一般來說,從事IC封裝、晶圓倉儲管理的人,它們並不會在乎晶粒的使用功能,對他們來說,晶粒只是封裝過程中的組成品之一以及計算庫存數量的基礎,他們一般習慣稱晶粒為die.

    chip是一般社會大眾對晶粒的慣用詞,IC設計人員也較常使用這個字,因為chip有點是隱含了功能性的意味,例如,我們會說:這是USB的chip,但卻較少說:這是USB的die(從事IC封裝、晶圓倉儲管理的人較會用這種說法).

    But,anyway,原則上,chip或die的說法,都是業界對晶粒的稱呼,只是不同function的人會有慣用的字眼,如果對適當的人在適當時機說出正確的字眼,對方可能會覺得你和他是同一掛的.

  • 4 年前

    在晶圓(WAFER)上的一顆顆晶體電路成品通常稱作晶粒(Die)或小晶片,而經過封裝步驟做成一顆顆積體電路成品則稱作晶片(Chip)。

    所以嚴格來說,晶粒(Die)是指經過或為經過晶粒測試(Die-test)且為經過晶圓切割步驟的積體電路晶片,此時晶粒仍留在晶圓上。

    完好的0晶粒被挑出來進行封裝(含切割、打線、灌膠、及老化測試等)所作成的積體電路就稱作晶片(Chip)。

    參考自半導體製程技術導論(著者:HONG XIAO) 學銘圖書有限公司 第3版 Page9

  • EDWARD
    Lv 7
    1 0 年前

    老頭子、alfa~~~謝謝您

    好像我收集後的資料的結論

    die:是wafer切割後,我通常稱die

    chip:是我在wafer未割前,一塊一塊稱chip,一個chip裡含許多die。

    這樣對嗎~~~謝謝

  • Alfa
    Lv 5
    1 0 年前

    老鬼前半段的說法也不完全正確

    已經封裝完畢以後的東西並不是叫Chip,而是IC封裝件。

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  • 博仁
    Lv 6
    1 0 年前

    老鬼後半段的說法不完全正確

    未封裝的裸晶放著並不會壞掉

    試試重新解釋看看吧!!

  • 1 0 年前

    Wafer上面你看到的東西叫做Die

    Chip是已經封裝完畢以後的東西了

    面積的話當然是Die比較小

    用很簡單的方式跟你做簡介 :

    Chip的形程方式 :

    Die從Wafer上切割出來以後

    經過上背膠/烘乾/打線或是bumping/封裝

    之後就是我們看到的Chip了

    Die一定要被包覆在一個外殼裡面的原因是

    因為Die對於大氣中的Particle或是有機物完全沒有抵抗能力

    所以要一個外殼把他包覆起來做隔絕

    所以為什麼CPU外殼只要破了就完蛋,就是因為大氣中的雜物會造成

    CPU裡面的導線短路,然後就往生了.....

    這樣有解釋到你的問題嗎?

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