請問晶圓chip和die的區別呢

Question

請問晶圓常用二個名詞chip和die的區別呢我們肉眼看到wafer上一塊一塊方形是chip或die呢?那個面積比較小呢謝謝你的熱心回覆

小春子 · Accepted Answer

基本上兩者都是指晶粒,只是不同工作功能的人,對它們的稱呼會有不同.

一般來說,從事IC封裝、晶圓倉儲管理的人,它們並不會在乎晶粒的使用功能,對他們來說,晶粒只是封裝過程中的組成品之一以及計算庫存數量的基礎,他們一般習慣稱晶粒為die.

chip是一般社會大眾對晶粒的慣用詞,IC設計人員也較常使用這個字,因為chip有點是隱含了功能性的意味,例如,我們會說:這是USB的chip,但卻較少說:這是USB的die(從事IC封裝、晶圓倉儲管理的人較會用這種說法).

But,anyway,原則上,chip或die的說法,都是業界對晶粒的稱呼,只是不同function的人會有慣用的字眼,如果對適當的人在適當時機說出正確的字眼,對方可能會覺得你和他是同一掛的.

polly · Answer

在晶圓(WAFER)上的一顆顆晶體電路成品通常稱作晶粒(Die)或小晶片，而經過封裝步驟做成一顆顆積體電路成品則稱作晶片(Chip)。

所以嚴格來說，晶粒(Die)是指經過或為經過晶粒測試(Die-test)且為經過晶圓切割步驟的積體電路晶片，此時晶粒仍留在晶圓上。

完好的0晶粒被挑出來進行封裝(含切割、打線、灌膠、及老化測試等)所作成的積體電路就稱作晶片(Chip)。

參考自半導體製程技術導論(著者:HONG XIAO) 學銘圖書有限公司 第3版 Page9

EDWARD · Answer

老頭子、alfa~~~謝謝您
好像我收集後的資料的結論
die:是wafer切割後，我通常稱die
chip:是我在wafer未割前，一塊一塊稱chip，一個chip裡含許多die。

這樣對嗎~~~謝謝

Alfa · Answer

老鬼前半段的說法也不完全正確
已經封裝完畢以後的東西並不是叫Chip，而是IC封裝件。

博仁 · Answer

老鬼後半段的說法不完全正確
未封裝的裸晶放著並不會壞掉
試試重新解釋看看吧!!

no_nickname · Answer

Wafer上面你看到的東西叫做Die
Chip是已經封裝完畢以後的東西了
面積的話當然是Die比較小
用很簡單的方式跟你做簡介 :
Chip的形程方式 :
Die從Wafer上切割出來以後
經過上背膠/烘乾/打線或是bumping/封裝
之後就是我們看到的Chip了
Die一定要被包覆在一個外殼裡面的原因是
因為Die對於大氣中的Particle或是有機物完全沒有抵抗能力
所以要一個外殼把他包覆起來做隔絕

所以為什麼CPU外殼只要破了就完蛋,就是因為大氣中的雜物會造成
CPU裡面的導線短路,然後就往生了.....

這樣有解釋到你的問題嗎?

請問晶圓chip和die的區別呢

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