小抓
Lv 4
小抓 發問時間: 電腦與網際網路軟體 · 1 0 年前

誰有flotherm 4.2 熱流分析軟體的介紹(要中文的)

學校要做軟體簡介~

請問誰有資料~

最好有功能、適用範圍、操作介面等介紹~

有中 文介紹網站也可~

我可以自己去找用的到的資料~

不用給我英文的資料~

我看不懂@_@

5 個解答

評分
  • 老師
    Lv 7
    1 0 年前
    最佳解答

    FLOTHERM這套軟體自從1989問世以來,在電子熱傳設計應用的領域裡,就一直是業界的領導廠商在面對嚴重的熱傳問題時尋求一個具有競爭優勢的解決方法時的首要選擇。目前FLOTHERM的全球佔有率為85%。設計層級軟體(Design-Class Analysis)在整個產品設計開發過程,尋求最佳之設計組合往往佔據了大部份的時間,以往的分析軟體花費在 Re-design的時間過於冗長,在快速變化的電子產業中並不能減輕來自產品行銷部門和設計部門的壓力。FLOTHERM衍生出的設計層級軟體的觀念就是為了因應快速變化的電子產業的需要,所發展出的一種分析的演變形式。設計層級分析軟體能直接反映出工程師的需要,因此必須具備三種主要的基本觀念:設計流程的整合其定義了一種更先進的模型產生環境。經由 FLOTHERM 內建常用的電子元件的資料庫及FLO/MCAD 和FLO/EDA轉換MACD和ECAD的資料,可快速減少建立模型的時間及錯誤的產生。最佳化的快速設計其定義了一種更快速且能夠自動分析各種設計組合的環境,可讓我們同時探討不同的組合設計,並比較彼此之間的不同。要建立此種環境,有幾個先決條件:˙自動產生格點˙網路多工處理˙參數化設計(Command Center)FLOTHERM的發展使得工程上的問題變得更有意義。我們可以由釵h不同的設計組合中選擇一個最佳的設計,而不是停留在一個 "似乎可行" 的設計上,讓我們在作設計時能更貼近問題的重心,並提高設計的複雜度。另外,利用網路多工的設計能增加解決問題的速度。設計過程的整合其定義了一種以同步工程的形式,同時考慮了在設計課題上相關工程問題的環境。熱傳的特性可以和其他諸如電磁輻射相容(EMC)、可靠度(Reliability)、以及應力的特性連結。例如:在作熱傳問題分析時,加入散熱片可能會使EMC 的問題更嚴重。設計過程的整合能夠讓原本需獨立設計的部分整合在一起計算,進而快速的減少達到最佳化設計所需的時間。FLOTHERM模組 FLOPACKFLOPACK是一個能節省建立IC封裝模型時間的流場設計模組。利用FLOPACK可在網路上作出有效的晶片和散熱片的組合,只要填上所需的幾何尺寸和JEDEC 測試標準等資料,即可下載模型到 FLOTHERM去做分析的工作。另外利用FLOPACK所產生的精簡模型 (Compact Model)也可從事整個系統的分析,如此不但可以節省計算時間也能預測整個系統的散熱設計。FLO/EDAFLO/EDA是一個可轉換由主要的ECAD 電路設計軟體所得到的資料而徹底節省建立模型時間的模組。FLO/EDA能夠使電子電路設計工程師 ,藉由一個容易的溝通方式與機構工程師做事前的溝通, 進而積極的參予散熱設計的過程。FLO/MACDFLO/MCAD是一個可以和Pro/E,I-DEAS,Unigraphics, Solidworks或是與其他CAD軟體資料的轉換模組。FLO/MCAD 在經過一個簡單的自動轉換過程之後便能匯入FLOTHERM分析,不但可以省卻建構模型的時間,對於在CAD 模型中不影響散熱和流場的部份 , 可以作適當的簡化而以等效的熱傳條件去分析,可以大大省卻CP計算時間。FLO/STRESSFLO/STRESS是一個計算熱應力的模組。不需要額外的建模型時間,直接利用FLOTHERM所計算出來的溫度場去計算一個元件、PCB 、熱介面層、接合物等物件的熱應力分佈。雖然 FLO/STRESS 只是執行簡單線性的計算,但是以一個完全涵賑y場、熱傳與熱應力效應之分析軟體來說, 其在執行時比其他方法來得簡單省時。FLOTHERM採用了成熟的CFD(Computational Fluid Dynamic計算流體動力學)模擬技術並擁有大量專門針對電子工業而開發的模型庫。應用FLOTHERM可以從電子系統應用的環境層、電子系統層、各電路板及部件層直至晶片內部結構層等各種不同層次對系統散熱、溫度場及內部流體運動狀態進行高效、準確、簡便的定量分析。FLOTHERM套裝軟體擁有以下各模組: FLOTHERM — 核心熱模擬模組;COMMAND CENTER — 優化設計模組;FLOMOTION — 模擬結果後處理模組;FLO/MCAD — 機械設計CAD(MCAD)軟體介面模組,完全支援PRO/ENGINEER、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD軟體建立的三維幾何實體模型;FLO/EDA — 電子電路設計軟體(EDA)介面模組,完全支援CADENCE,MENTORGRAPHIC,ZUKEN等EDA軟體;FLOPACK — 基於WEB頁面的IC封裝熱模型建立模組。FLOMERICS.FLOTHERM.V4.2-RORiSOxyz軟體之家http://s5.copy-dvd.cc/product.php?P_Id=CA1233&T_Id...

    參考資料: xyz軟體之家
  • 匿名使用者
    6 年前

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  • 匿名使用者
    7 年前

    詳細資料在這裡

    http://ts7777.com/

  • 1 0 年前

    此版發表問題為FLOTHERM,故大家討論為如何第一步認識FLOTHERM,此類散熱分析軟體,且全球佔有率最多,ASUS.DELL.INTEL.FOXCONN.ECS.ALPHA.合勤.Nvidia.大同...等大廠在求職部分皆有說明.熱流工程師需要會此軟體的基本知識與操作.

    至於icepak固有一定的事佔率.兩軟體皆是不錯的散熱分析軟體.好不好用.準不準其實都是要和理想氣體方程式與實驗值相確認.而不是一昧的湊答案.

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  • Mike
    Lv 4
    1 0 年前

    建議介紹這個軟體也要順便介紹Icepak

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