ak47 發問時間: 科學其他:科學 · 1 0 年前

請問PBGA基板於切單後crack問題

因為現在都是RoHS製程,綠漆較不耐熱,切單是PUNCH會造成切的邊緣綠漆有裂痕,請問要怎麼改善基板或製程.

2 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    哈 在這邊看到這種問題 應該不太有人知道怎樣回答吧?

    說時在的 在歐美的RoHS規範上路後

    不僅產品本身要是無鉛的

    製程也必須要是無鉛製程

    因為這樣的改變 始的量率下降

    對廠區是一個很大的考驗!

    我公司是有做針對每片板子做thermal profile,針對BGA的部份做strain gage.

    詳細的內容 算是商業機密 不方便分享囉!

    參考資料: 經驗
  • 1 0 年前

    你可以去下載IPC的相關規範喔

    很多介紹

    應變量測需要考慮很多

    比方黏貼位置空間

    被黏貼物質的材料,因為要考慮溫度校應

    使用單軸或三軸應變片也要看你要量測的物體

    測的應變來決定

    我這邊有相關簡報資料

    需要的話在跟我說吧^^

    morris0723@yahoo.com.tw

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