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light 發問時間: 教育與參考考試 · 1 0 年前

機械製造 機械材料問題

1.有一零件欲以粉末冶金方式製作,在零件設計與製作時需注意哪些項目?

如果要增加粉末冶金零件之密度,有哪些製程或方法可以達到此依目的?

2.一般用於沖壓 鍛造及擠製加工等之模具材料需具備哪些特性?

常用之模具材料又有哪些?請列舉說明之

3.管材可分成無缝管及焊接管等,請簡略說明這兩種管材之成行加工方式

4.在製造領域中製程規劃(Process Planning)所包含之工作項目有哪些?請說明之

5.請說明工業材料(Industrial Materials)之金屬(Metal),塑膠(Plastics)及陶瓷(Ceramics)在材料結構之差異

6.請繪圖說明塑膠保特瓶之製作流程,並請說明保特瓶材料(PET)是否可回收?通常回收後處理步驟為何?

7.CNC綜合加工中心(Machining Center)一般是應用伺服馬達與導螺桿(Leadscrew)驅動運動軸,請說明運動軸背隙(Backlash)形成原因及如何補償

8.電腦CPU散熱系統一般包含風扇與散熱鰭片(Heat sink fins)

(a)請依散熱方式敘述其散熱原理

(b)桌上型電腦(Desktop PC)與筆記型電腦(Notebook computer)在風扇與散熱鰭片之搭配上有何差異,請繪圖說明之

9.請依切削原理說明車削(Turning)銑削(Milling)和磨削(Grinding)之加工方式與切削刀具和砂輪磨粒(Grit)之傾角(Rake angle)差異

10.請定義量測學中尺寸公差(Dimensional tolerance)與表面精度之表面粗糙度(Surface roughness)

11.在定位系統中,最常用的不外乎為步進馬達與伺服馬達,請解釋此兩種馬達,並比較兩者差異

12.老年人口增加,公司打算開發適合老人使用的手機,並請你擔任此計劃的project manager,請根據產品的開發流程,規劃出各階段的主要工作項目,時間/時程規劃,所需主要設備,所需的人力估算

13.(夾層材料的熱傳導係數)有一牆壁由三層材料構成,分別為木板,混泥土,及隔熱磚,請問整體的熱傳係數要如何計算

14.橋式電路圖(Wheatstone bridge circuit),如何平衡

15.什麼是微機電系統(MEMS)

16.數位相機的感光元件有CCD與CMOS兩種,他們有何不同

17.有一人拿手槍對空鳴槍, 子彈從空中落下時,正打中站在他旁邊的朋友頭顱,請問會不會打死人?為什麼?

1 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    有機會在網路上幫你找找.....

    16. CCD 與 CMOS,但對於大多數的同學來說,看得到的卻是一顆顆已經整合好的晶片組合!內部詳細的結構,以及到底是如何運作產生我們看到的一幅幅數位照片,且我們撇開複雜的技術文字,透過圖片比較,來看這兩種不同類型,作用卻又相同的影像感光元件。

    比較 CCD 和 CMOS 的結構,放大器的位置和數量是最大的不同之處,Mr.OH! 會在下一講 CCD 感光元件工作原理(上),提及完整的感光元件作業流程。CCD 每曝光一次,自快門關閉或是內部時脈自動斷線(電子快門)後,即進行畫素轉移處理,將每一行中每一個畫素(pixel)的電荷信號依序傳入『緩衝器(電荷儲存器)』中,由底端的線路導引輸出至 CCD 旁的放大器進行放大,再串聯 ADC(類比數位資料轉換器) 輸出;相對地,CMOS 的設計中每個畫素旁就直接連著『放大器』,光電訊號可直接放大再經由 BUS 通路移動至 ADC 中轉換成數位資料。

    CCD的特色在於充分保持信號在傳輸時不失真(專屬通道設計),透過每一個畫素集合至單一放大器上再做統一處理,可以保持資料的完整性;CMOS的制程較簡單,沒有專屬通道的設計,因此必須先行放大再整合各個畫素的資料。

    差異分析

    整體來說,CCD 與 CMOS 兩種設計的應用,反應在成像效果上,形成包括 ISO 感光度、製造成本、解析度、雜訊與耗電量等,不同類型的差異:

    ISO 感光度差異:由於 CMOS 每個畫素包含了放大器與A/D轉換電路,過多的額外設備壓縮單一畫素的感光區域的表面積,因此在 相同畫素下,同樣大小之感光器尺寸,CMOS的感光度會低於CCD。

     

    成本差異:CMOS 應用半導體工業常用的 MOS制程,可以一次整合全部周邊設施於單晶片中,節省加工晶片所需負擔的成本 和良率的損失;相對地 CCD 採用電荷傳遞的方式輸出資訊,必須另闢傳輸通道,如果通道中有一個畫素故障(Fail),就會導致一整排的 訊號壅塞,無法傳遞,因此CCD的良率比CMOS低,加上另闢傳輸通道和外加 ADC 等周邊,CCD的製造成本相對高於CMOS。

     

    解析度差異:在第一點『感光度差異』中,由於 CMOS 每個畫素的結構比 CCD 複雜,其感光開口不及CCD大, 相對比較相同尺寸的CCD與CMOS感光器時,CCD感光器的解析度通常會優於CMOS。不過,如果跳脫尺寸限制,目前業界的CMOS 感光原件已經可達到1400萬 畫素 / 全片幅的設計,CMOS 技術在量率上的優勢可以克服大尺寸感光原件製造上的困難,特別是全片幅 24mm-by-36mm 這樣的大小。

     

    雜訊差異:由於CMOS每個感光二極體旁都搭配一個 ADC 放大器,如果以百萬畫素計,那麼就需要百萬個以上的 ADC 放大器,雖然是統一製造下的產品,但是每個放大器或多或少都有些微的差異存在,很難達到放大同步的效果,對比單一個放大器的CCD,CMOS最終計算出的雜訊就比較多。

     

    耗電量差異:CMOS的影像電荷驅動方式為主動式,感光二極體所產生的電荷會直接由旁邊的電晶體做放大輸出;但CCD卻為被動式, 必須外加電壓讓每個畫素中的電荷移動至傳輸通道。而這外加電壓通常需要12伏特(V)以上的水平,因此 CCD 還必須要有更精密的電源線路設計和耐壓強度,高驅動電壓使 CCD 的電量遠高於CMOS。

    其他差異:IPA(Indiviual Pixel Addressing)常被使用在數位變焦放大之中,CMOS 必須仰賴 x,y 畫面定位放大處理,否則由於個別畫素放大器之誤差,容易產生畫面不平整的問題。製造機具上,CCD 必須特別訂製的機台才能製造,也因此生產高畫素的 CCD 元件產生不出日本和美國,CMOS 的生產一般記憶體/處理器機台即可擔負。

    儘管 CCD 在影像品質等各方面均優於CMOS,但不可否認的CMOS具有低成本、低耗電以及高整合度的特性。 由於數位影像的需求熱烈,CMOS的低成本和穩定供貨,成為廠商的最愛,也因此其製造技術不斷地改良更新,使得 CCD 與 CMOS 兩者的差異逐漸縮小 。新一代的CCD朝向耗電量減少作為改進目標,以期進入照相手機的行動通訊市場;CMOS系列,則開始朝向大尺寸面積與高速影像處理晶片統合,藉由後續的影像處理修正雜訊以及畫質表現, 特別是 Canon 系列的 EOS D30 、EOS 300D 的成功,足見高速影像處理晶片已經可以勝任高畫素 CMOS 所產生的影像處理時間與能力的縮短;另外,大尺寸全片幅則以 Kodak DCS Pro14n、DCS Pro/n、DCS Pro/c 這一系列的數位機身為號召,CMOS未來跨足高階的影像市場產品,前景可期。

    17.我想應該會吧... 重力加速度會殺人.......

    沒人回答的時候記得要給我最佳解答....

    參考資料: myself
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