請問 你們都是怎麼取得一些電子相關的知識

請問你們都是怎麼了解一些電子方面的資訊..像是

電腦..半導體.硬體設備等..狠多一些相關的專有名詞阿..

什麼SMT....等 我看很多工程師的名稱都看不怎麼懂 都是縮寫..

希望有人可以替我解答.....^^

3 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    AI :Auto-Insertion 自動插件

    AQL :acceptable quality level 允收水準

    ATE :automatic test equipment 自動測試

    ATM :atmosphere 氣壓

    BGA :ball grid array 球形矩陣

    CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

    CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

    COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

    cps :centipoises(黏度單位) 百分之一

    CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

    CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

    CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

    DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

    FPT :fine pitch technology 微間距技術

    FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)

    IC :integrate circuit 積體電路

    IR :infra-red 紅外線

    Kpa :kilopascals(壓力單位)

    LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

    MCM :multi-chip module 多層晶片模組

    MELF :metal electrode face 二極體

    MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

    NEPCON :National Electronic Package and

    Production Conference 國際電子包裝及生產會議

    PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

    PCB :printed circuit board 印刷電路板

    PFC :polymer flip chip

    PLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

    Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)

    ppm :parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

    psi :pounds/inch2 磅/英吋2

    PWB :printed wiring board 電路板

    QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

    SIP :single in-line package

    SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

    SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

    SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

    SMEMA :Surface Mount Equipment

    Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會

    SMT :surface mount technology 表面黏著技術

    SOIC :small outline integrated circuit

    SOJ :small out-line j-leaded package

    SOP :small out-line package 小外型封裝

    SOT :small outline transistor 電晶體

    SPC :statistical process control 統計過程控制

    SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

    TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合

    TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數

    Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度

    THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

    TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

    參考資料: 蒐集的資料
  • 1 0 年前

    一般大公司都會有自己的一些名詞解釋資料 , 尤其是一些著名公司如鴻海都可在網路上找到他們的技術資料、各種專業名詞的中英對照資料等 , 如果還是找不到可以到一些工程技術論壇去問問~

    http://www.eettaiwan.com/register/login.php?type=U...

    參考資料: 經驗
  • 1 0 年前

    其實這些專有名詞很多都是英文簡寫~看不懂是一定的

    不用太在意~而且很多公司的名詞簡寫也都不太一樣

    像一般我們所說的主動區 聯電稱: AA 台積稱: OD

    這些問了就知道了~不用太在意~多問就好了

    至於SMT 在半導體裡我所知道的是一種FILM

    一種strain engineering 為了improve NFET 的performance.

    細節不多題~我主要想表達的就是~多問多記就可以了

    參考資料: 自己
還有問題?馬上發問,尋求解答。