芊惠 發問時間: 科學其他:科學 · 1 0 年前

請問PCB達人...

麻煩知道的幫我解釋一下PCB同業間會提到的一些名詞是什麼意思?

像設定費呀~ 是指什麼的設定費呢?

還有什麼是劃片?

AIO是在蝕刻前還是蝕刻後?

底片,核對片,GERBER的關聯性?

大略描述以下每個製程的作用及製程與製程間的關聯性....

感激不盡呀 >< tks~~~

裁板→內鉆→內層表面處理→手動曝光→自動曝光→顯影→蝕刻

→AOI檢測→進料檢驗→黑化→棕化→P/P裁切→P/P烘邊→鉚釘

→X-ray檢查機→檢驗層與層對位→包膠→預疊→壓合→拆板

→割銅皮→銑,穿靶→X-ray→CNC→磨邊→QC→包裝出貨

已更新項目:

謝謝二位達人的回答~感激不盡喔~ ^^

還請問...在製程中常會出現漲縮的問題...

是不是很難去避免...每次都因為漲縮的問題影響出貨

同樣的問題一直發生... 而漲縮又要改鉆孔程式....

又鉆孔程式又是指什麼呢? tks.....

3 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    我就我所了解的來回覆您的問題

    如有什麼不完整的地方 還請包含

    第一個問題

    AOI是在蝕刻後,原因是內層板在經內層蝕刻線路後,再以AOI的機台來檢視是否有斷路及短路還有蝕刻不全或者過頭的情況。

    裁板.....→磨邊→QC→包裝出貨

    這我先說明一下 這僅是佔電路板中的兩大站,即是內層站和壓合站,不包含鑚孔、一次二次銅電鍍站、外層及防焊、後金屬處理、終檢及包裝,每一站的製程都很詳細,我說的僅是大流程。

    我在針對你所提的製程順序再一一說明

    裁板-->從基本買來的大片的銅箔基板,裁切成一片片可以續流程的板子大小,我們稱Working panel

    內鑽-->這裡鑽的孔包含了定位孔(內層曝光及壓合後鑚的定位孔),還有多層板疊合用的鉚釘孔。

    內層表面處理-->銅面的粗化及清潔處理,為增進與內層壓膜時的結合力,一般目前使用硫酸雙氧水系列。

    手動曝光及自動曝光-->與前製程中少了壓膜流程,壓完膜之後,再以UV曝光機曝光,以內層來說,UV光照到的是我們要的,沒照到是我們不要的,後面會被蝕刻掉,藉此形成我們所謂的線路,我們稱之為正片作法(外層線路反之為負片作法)。

    顯影-->以弱鹼性藥液去除未照光的光阻,露出需被蝕刻掉的銅。

    蝕刻-->以蝕刻液去除我們不要的銅,形成我們所要的線路。

    遺漏去膜-->再以鹼性較強溶液去除已被曝光的光阻,到此一個雙面板的線路就算完成了大部分。

    AOI檢測-->這就包含了掃描何檢查比對,之後若有缺失,再進行修補動作,如過於嚴重缺失再報廢。

    內層站到此算告一個段落

    黑化(棕化)-->黑化及棕化皆屬於壓合前的處裡,為增加樹脂與銅面的接合力,黑化是屬於高溫強鹼的藥水系列,棕化是屬於低溫硫酸雙氧水的微蝕系列,兩種不同特性,但目的都一樣,擇一即可。

    PP裁切-->內層板與才好的PP做疊合的動作,四層板直接與膠片進行壓合,六層板以上則增加打鉚釘動作。

    鉚釘-->多層板壓合前的固定流程,避免層與層之間偏移。

    X-ray檢查機-->以X光檢查層與層對位,ok之後上板壓合

    包膠-->疊上最外面的兩張樹脂

    壓合-->外層放兩張銅箔,再與疊合的一組組的板子進行高溫高壓的壓合動作,使樹脂與銅面緊密結合且達到穩定的狀態,不易形變。

    割銅皮-->把壓合後的一層層板子邊多餘的銅皮以刀片割除,並將每個排版的板子一一分割

    銑,穿靶-->以X ray 確認後再把定位孔鑽出

    CNC-->將每片壓合好的板子的多餘板邊撈邊去除

    磨邊-->把CNC所產生的毛邊磨平

    之後就接鑚孔囉,並不是QC及出貨,除非是壓合代工廠。

    鑚孔-->除膠渣-->化學銅-->一次銅-->外層壓膜(製作外層線路)-->曝光-->顯影-->二次銅-->純錫-->去膜-->蝕刻-->剝錫-->防焊(文字)-->後金屬處理(化鎳金、OSP)-->電測-->成檢-->包裝出貨

    後金屬處理的選擇亦會影響到文字及電測的流程,就就蠻多可以說明的

    大致上先這樣囉

    2007-04-23 22:00:17 補充:

    鑚孔程式就是鑚孔機依照對位的位置按照座標及孔徑,來進行鑽孔,若鎖定位的標靶偏離位置多少,鑚孔的位置當然必須補償,所以鑽孔程式必須修正,意思就是依據偏離的位置來修正座標的意思。

  • 7 年前

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  • 1 0 年前

    PCB是指基版產品設計不同分別

    PBGA積體電路晶片

    CSP 微型化晶片

    Build UP當產品構裝密度的要求不斷升高,而改用逐次疊層之方式且用盲孔或埋孔進行電性連接之設計,稱此類技術為增層

    劃片是指曝光所需要的底片在MASK單位的作業

    AOI在蝕刻前和後都有:

    蝕刻前:控制曝光品質及產品良率決定是否可以量產

    蝕刻後:控制量產後良率及缺點統計,防止不良品外留至客戶,或是提供工程師作為生產參數改良的指標

    你所描述的流程大概是內層版到壓和變成4層版,外層板的製程還有粉多捏,

    外層板入料-SUEP-外層鑽孔-PTH-CU PLATING-樹酯塞孔-刷磨-壓膜-曝光-蝕刻-AOI-防焊-鎳金-條狀ROUTER-電測-目檢-OQC-包裝出貨.

    簡單描述一下一般PBGA主要製程. 需要更詳細在問ㄅ

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