SMT的製程中有看到T/U、B/I、PAKEAGE是什麼意思

SMT的製程中有看到T/U、B/I、PAKEAGE是什麼意思?

2 個解答

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  • 1 0 年前
    最佳解答

    T/U : Touch Up : 指的是生產過程中產出的不良品維修

    B/I : Burn In : 只半成品或成品階段的燒機測試 , 通常會在密閉高溫(約 50~60 度C) 的小房間進行 , 時間不一定 , 有的公司會定兩小時 , 也有公司定 24 小時 , 主要在測試產品在高溫且長時間開機下是否會當機等問題

    PAKEAGE ???

    你指的是 PACKAGE 嗎 ?  

    PACKAGE : 包裝 , 成品的包裝,配件,封熱縮膠膜 , 裝箱等等過程...

    PACKAGE : 如過是在半導體製程 , 指的是封裝(這個我就不了了...)

  • 1 0 年前

    精確的SMT製程是印刷、快/慢速置件機、迴焊

    T/U、B/I、Package指的是EMS廠的後段製程,錫爐後修整、熱壽命實驗、包裝。

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