靖唯 發問時間: 科學工程學 · 1 0 年前

關於IC封裝製程的一些成本問題~~可能需要專業人士回答

因為專題需要

專題的問題是~~要對IC的製程成本進行改善(只有IC封裝這部份)

改善的目標是要調整製程,讓成本降低(就是指金額降低)

但問題是~似乎找不到有提供只針對IC封裝的各個單一細節,去列出成本(成本是指每個單一製程所需的金額),而我所謂的單一製程是指,像打線一顆IC大約多少,封裝一顆IC多少,凡舉IC封裝內的相關製程都需要

想請問能否提供這方面資料,或者是覺得我做錯了,可以提供我一些方法與方向

已更新項目:

我所選定的IC為 BGA492

模具假設為,一模一顆(因為只是在做簡單的分析,所以把問題給簡化)

2 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    這個題目有點難回答

    你要先選定封裝的型態是DIP/SOP/QFP/QFN/BGA...

    因為成本結構有點不同

    一般分為材料成本,人工成本,機台廠房折舊..

    封裝材料成本一般比較重,以傳統封裝來看

    銀膠:跟廠牌,package大小有關

    金線:線徑(1.0 或是1.2),線長(須考慮弧度),金線總長

    molding compound:廠牌.等級.green or 非green.

    Lead frame:open or close tool,廠牌有關

    另外模具的設計(如一模有幾顆.也會影響)

    你除非找到封裝廠,有關部門的人才算的出來

    裡面的學問不少

  • Andy
    Lv 6
    1 0 年前

    既然你的專題是要對IC的製程成本進行改善

    而且改善的目標是要調整製程,讓成本降低(就是指金額降低)

    那麼真實的金額對你的意義就不是那麼大

    這是因為

    1. 每家的成本還是會有不同

    2. 雖然大家的成本來源都一樣, 但是每家報價時的計算方法還是略有不同,特別是考慮人員成本這一塊,和所期望的淨利,以及本身競爭力和客戶規模等等

    建議你直接將各封裝製程的成本以代數取代

    並直接做代數運算來比較成本差異

    並依此來達成你的目的

    比方說金線成本, 1mil 是X, 2mil是2X,

    那麼30條金線就是 1mil=30X, 2mil=60X等等

    另外封裝製程中

    一個相同大小的模具會因為工藝技術和設計不同

    而有不同的顆數,顆數不同,在相同的封裝次數下,考慮最小的框架材料以及封膠的浪費, 也可以達到省錢的效果

    但是這樣的方法會產生哪些影響和失效問題

    你可以用魚骨圖將所有的風險列出,並先做影響評估

    那麼相信你的報告就會完整許多

    供你參考

    參考資料: 自己
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