阿金 發問時間: 科學化學 · 1 0 年前

請問電子廠PCB是什麼

請問PCB的工作內容是什麼 這個PCB名詞的解釋是什麼 會很複雜化嗎

3 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    印刷電路板PCB (Printed Circuit Board)

    是依電路設計,將連接電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形,然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式,在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言;換言之,印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。該類產品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路,發揮各項電子零組件的功能,以達到信號處理的目的。由於印刷電路板設計品質的良窳,不但直接影響電子產品的可靠度,亦可左右系統產品整體的性能及競爭力。而銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCl)則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料,係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片(Prepreg)疊和而成的積層板,在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得名。而電路板的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的配線,做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。因此,高密度化及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。

    印刷電路板製造業是集光學、電學、化學、機械、材料及管理科學的綜合工業,也是國內電子工業的兩大零件製造業之一。

    印刷電路板的製作過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術製造細密的配線,作為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。由於印刷電路板業製程複雜,使用多種化學藥劑及特殊原料,因此其所產生的廢水、廢液及廢棄物等種類繁多,除了含有多種有機性污染之外,更蘊含大量的銅、鉛及鎳等重金屬,不但污染強度大,且污染特性隨產品層次的提昇而趨於複雜,若不做好污染防治工作,將造成嚴重的環境污染。

    不知道您要從事這環節中的哪一環?

  • R.J.
    Lv 6
    1 0 年前

    有人回答的已經不錯了~~

    慢一步~~所以我自刪~~

    您可以參考以下網址的介紹~~

    http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=110610...

    但其所附網址已經連不上了~~

  • 1 0 年前

    印製電路板(PCB, printed circuit board):

      在絕緣基材上,按預定設計形成印製元件或印製線路或兩者結合的導電圖形的印製板。

      元件面(Component Side):

      安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數元器件的印製電路板一面,其特徵表現爲器件複雜,對印製電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。

      焊接面(Solder Side):

      與印製電路板的元件面相對應的另一面,其特徵表現爲元器件較爲簡單。通常以底面(Bottom)定義。

      金屬化孔(Plated Through Hole):

      孔壁沈積有金屬的孔。主要用於層間導電圖形的電氣連接。

      非金屬化孔(Unsupported hole):

      沒有用電鍍層或其他導電材料塗覆的孔。

      引線孔(元件孔):

      印製電路板上用來將元器件引線電氣連接到印製電路板導體上的金屬化孔。

      通孔:

      金屬化孔貫穿連接(Hole Through Connection)的簡稱。

      盲孔(Blind via):

      多層印製電路板外層與內層層間導電圖形電氣連接的金屬化孔。

      埋孔(Buried Via):

      多層印製電路板內層層間導電圖形電氣連接的金屬化孔。

      測試孔:

      設計用於印製電路板及印製電路板元件電氣性能測試的電氣連接孔。

      安裝孔:

      爲穿過元器件的機械固定腳,固定元器件於印製電路板上的孔,可以是金屬化孔,也可以是非金屬化孔,形狀因需要而定。

    參考資料: 自己
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