LawRence 發問時間: 科學其他:科學 · 1 0 年前

Wire Bonding金線已可用銅線取代,其銅線製程為何

現在Wire Bonding打金線為了降低成本已經可以用銅線取代,

請問其銅線的製程為何?成分為何?

或有其相關銅線資料嗎?

謝謝

2 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    銅線的材料一般是4N到6N純度的銅,高溫下經過不同孔徑的模具,快速抽拉而成的。因為純銅容易氧化,造成打線時熔接不良,或成品可靠度不佳,有的銅線表面會塗上一層有機物或電鍍金屬隔絕。銅的導電度比金好,強度、硬度高,材料成本低,離子遷移度低,這些是其優點。但是它延展性沒有金好,所以打線半徑較難控制,熔點也高,有些封裝用的低溫材質無法承受。此外,銅線的有效期也比金線短很多。

  • 1 0 年前

    一般要求高品質高可靠度的 IC 設計公司不會輕易去要求封裝廠 用 銅線 來打線, 尤其 IC 要賣給 日本 的一級大廠 . 若出了狀況 客戶會要你賠償的 .

    封裝時 打線的 拉力測試 焊接 是經常在做的 , 都需有 報告 .

    IC 完成封裝後 相關的 可靠度 測試 需過關 , 可焊接性測試 , 耐焊接性測試 等 .

    只要你是此領域大廠的科技人員 , 一般向此類線廠要這規格資料 , 大多還可獲的 , 尤其你是公司相關部門主管就更容易了 .

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