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請問真空電鍍,若鍍銀在pc上,怎樣防止他易脫落?
請問如果真空電鍍,鍍銀在PC上面,
很容易因為處碰到或表面接觸到東西就馬上氧化脫落.
該如何防止這種情形發生?是否要再鍍完銀之後再度一層什麼??
或者做什麼樣的處理???
謝謝
請問RF sputtering 是否要加入氬氣呢???
還有RF 要使用多久時間呢??
san大...請問RF sputtering 是再真空多少的時候開啟呢???
我在真空抽好要電鍍前開rf放氬氣這時電漿打不出來...
但再剛關門不久粗抽的時後沒放氣體這是可以打出來...
我是哪裡出問題呢..
3 個解答
- 1 0 年前最佳解答
基本上 再鍍一層東西上去 一定會整片脫落的 , 唯一能把鍍膜鍍上pc板上而不脫落 電阻在一歐姆內 , 只有使用rf 使離子加速 , 清潔機板 使機板帶正電荷多點 , 當然機板製程前的洗淨 , 加熱也都是非常重要ㄉ , 朝RF sputtering 利用射頻濺射的原理吧 !!
小弟試驗過許多靶材 , 而且是鍍在透明的壓克力的嚴苛的環境
都可以鍍上去嚕 ~~~相信pc板 因該是粉好鍍ㄉ
2008-10-24 11:18:23 補充：
RF sputtering 一樣也是要加入氬氣 一樣可以打出電漿 (輝光效應)
rf 多久 當然也要去適合 你的機械的 也要試驗 做紀錄的 3 5 7 10 分鐘 功率大多
少都要下ㄑ測試 交叉比對 用玻離試驗法 用3m 交代下ㄑ撕 看膜厚 鍍的上去否
2008-10-24 21:37:30 補充：
真空度越好~~~ 代表你的製程會優 , 因為空氣中的懸浮微陳越少 , 電子..離子越
迷阻力...水氣也降低...~~~但是時間多~~~所以必須取出一個適中真空度~~要有效
率 , 注入氬氣 一來是當作介子 電漿打得起來 , 二來控制真空度 這點是非常重要
的 , rf 的時機 注入氬氣真空鍍在 6E-3 跟 8E-2 時機最好 電漿點起來 最好時機
功率以小開始調100W ~~因為要使調反射度嚕 越低越好 有一ㄍ調整器 (matching
networks) (匹配網路電路) 把反射調整到最低 電漿就打得出來了
參考資料： 工作~~, 自己, 自己 - 6 年前
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- 1 0 年前
由於真空濺鍍是屬於薄膜沉積
相對的其膜質很容易因外力碰撞就產生破壞
單純的來說, 就算鍍上一層硬膜也僅能做到抗氧化的作用
(需注意後製程不能以反應性鍍膜做介質層)
並不能防止碰撞傷
整個製程前後
還是需要了解您的實際需求與用途
才能與您共同討論解決
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以一般手機TOP LENS製程來說
因為只看外觀面
所以內測是以INK印刷作為保護
又鍍膜面(印刷面)是坎在手機內
只要在組裝時小心作業
即可以達到其產品的完整性
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實際還請您詳述或與不吝與小弟我探討
參考資料： 自身,設備維修的客戶敘述
