? 發問時間: 電腦與網際網路硬體附加元件 · 1 0 年前

PCB製程問題詢問

以下問題

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多謝

1.一銅.二銅在製程上有何不同,其目的為何?

2.AOI(Automatic Optical Inspection)其製程及目的為何?

3.鉆孔切型(Routing by Drill)其製程及目的為何?

4.液態止焊漆(Liquid solder mask)其製程及目的為何?

5.液態乾膜(Liquid expose)其製程及目的為何?

1 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    1..一銅須走PTH和Desmear,這樣底銅才會跟鍍銅槽的化學銅反應,不然是鍍不上去,一銅.二銅在製程上其功用是一樣的,不同的是,須視外層線路分怖密集度,線寬線距,鑽孔縱橫比..等條件去決定走一銅(薄銅)+外層+二銅或一銅(厚銅)+外層+蝕刻.

    2..AOI--主要用於確保半成品的線路完整性及板面乾淨無殘銅, AOI可以掃出線路上的缺口,線細,殘銅..等,因為這些缺點是測試機測不出來的,像一般的OPEN/SHORT上述二種機台都測的出來.

    3..鉆孔切型(Routing by Drill)其製程--你所指的應該是槽孔,第一:該槽孔可能要鍍銅所以不能等到成型時再Routing ,第二:現在有很多High-Tg的基材若須二鑽製程,須於鍍一銅前先鑽,不然會造成銅皮於孔緣邊剝離.

    4+5..液態止焊漆(Liquid solder mask)其製程--外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化和焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上,再預烘乾燥(乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上)。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光,綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應(該區域的綠漆在稍後的顯影步驟終將被保留下來),以Na2CO3水溶液將塗膜尚未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

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