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建瑋 發問時間: 科學工程學 · 1 0 年前

半導體產業蝕刻製程中的耗材

一般蝕刻製程中的耗材有Quartz,Ceramic,Silicon 的材質,但是每種機台類型耗材選用卻不相同,我想請問在原廠設計機台內的耗材的基於目的在哪?還有這三項材質分別在 Etch chamber主要功用為何?(也就是我為什麼要用quartz而不用ceramic的意思)越詳細越好~~~~

1 個解答

評分
  • 1 0 年前
    最佳解答

    Quartz 的材質 比較沒製程上的問題 畢竟他的組成是SiO2

    是半導體中常用的物品

    在擴散 蝕刻 薄膜區 都看到他相當大的應用

    Ceramic 的材質也是有的

    我看過在有些薄膜製程上的 Chamber 用過

    不過大部分還是Quartz為主

    Silicon 比較少用 因為比較貴

    你的問題是在Etch chamber的用途 不知道是指哪一種機台

    畢竟同樣製程不同廠商的機台會有所不同

    材質的選擇 會依照不同製程有所選擇

    以前在我們公司的其中一個製程 的一個料 使用Quartz

    發現他使用壽命不如SiC

    經過評估改成SiC

    也有SiC 改成Quartz

    不過它們的共通點就是穩定 耐熱 不容易起化學反應

    有些物理特性不同 來做調整

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