三明治 發問時間: 科學工程學 · 1 0 年前

日月光半導體

請問一下我知道日月光是在做半導體製程

可是能跟我詳述一下他的公司最主要的目標嗎?!

以及製程的過程

2 個解答

評分
  • 大明
    Lv 5
    1 0 年前
    最佳解答

    http://www.aseglobal.com/career/reserve_duty_offic... 中文官網

    矽品跟日月光是競爭關係!!會互搶訂單但是矽品能做的產品與尺寸比較固定而日月光有研發中心只要你趕頭單日月光都會接,矽品就不一定了!

    收購環電之策略考量則是環電與日月光均為專業代工廠商,經營型態相同,環電在主機板領域之專門技術與未來封裝型態(如Flip Chip)有密切關係

    日月欣公司係成立於1999年4 月用以承受Motorola公司位於中壢之封裝測試廠

    日月欣專長於通訊用IC之封裝,測試,與日月光在PC及消費性產品之專長互補。又其位於中壢之廠區可就近提供服務與新竹科學園區內之客戶,可進一步提昇服務品質

    此次日月光將集團內之兩家位於台灣的子公司加以合併,主要目的在於更加整合集團內部的資源,將組織扁平化,以徹底發揮由經濟規模所帶來的效應,同時更加強化公司的財務透明度。

    2.

    福雷簡介

    福雷係全球半導體測試服務最大獨立供應商之ㄧ。福雷提供客戶完整半導體測試服務,包括封裝半導體之前端工程測試、晶圓測試及終端測試服務,以及其他與測試相關之服務。

    3.福雷電本來就是日月光在海外子公司

    日月冠是筆記型電腦製造商,因一直無法達到經濟規模,故多處於虧損當中,日月光於88年介入環電,部分原因也是希望借助環電在系統組裝上的專業以改善日月冠的經營狀況,由於環電體質不錯,已使獲利恢復正常,成為日月光其下另一隻金雞母。

    日月宏-PBGA(自行研發)

    IC製造的流程圖,IC製造可分為兩段製程,前段製程包括IC設計、IC製造,後段製程則為IC測試及封裝。首先將晶圓切割成一顆顆的晶粒,安裝在導線架上,接著在晶粒外面再封裝上絕緣的塑膠或是陶瓷外殼,剪下印上公司標誌,封裝就完成了。在封裝完成之後還要在測試一次,將不良品挑出。

    封裝目的:以薄膜製程技術在矽或砷化鎵等晶圓上製成的ic元件尺寸極為細小,結構也相當脆弱,因此必須使用一套方法將他們包裝起來。

    創新的研發技術

    日月光集團不遺餘力地投注於半導體先進製程技術的研發,使日月光獲得多項新技術專利,更強化日月光在高階封裝與生產製程方面的競爭力,始終遙遙領先其他競爭對手的研發與量產時程,並讓客戶也可直接受惠於先進製程技術所帶來的整體效益。

    日月光大事紀

    1984張虔生與張洪本兄弟創立日月光半導體。同年七月日月光半導體工廠正式投入營運。

    1989日月光半導體正式於台灣證券交易所公開上市。

    1990收購福雷電子,建立IC測試事業版圖。

    1991設立日月光馬來西亞半導體封裝、測試廠。

    1992榮獲國際標準組織(ISO 9002)品質認證合格。

    1996子公司福雷電子(ASE Test Limited)正式於美國NASDAQ證券市場掛牌買賣,成為第一家在美國上市的台灣公司。

    成立日月宏科技股份有限公司,建立封裝材料之內供能力。

    1997通過SAC (Semiconductor Assembly Council)認證。

    1998子公司福雷電子正式於台灣證券交易所掛牌買賣。

    榮獲國際標準組織(QS 9000)品質認證合格。

    榮獲ISO 14001環境品質認證合格。

    成立覆晶封裝及測試生產能力。

    1999透過福電電子收購全美最大的獨立測試廠ISE Labs過半數股權,擴展日月光全球測試實力。

    併購摩托羅拉台灣中壢廠及南韓PAJU廠,創下與IDM大廠之合作先例,擴大產品範圍。

    購得環隆電氣控股權,進一步拓展系統組裝事業版圖。

    2000日月光半導體於美國紐約證交所正式掛牌買賣。

    覆晶封裝進入量產。

    2001成立中壢智慧型工業園區,提供最完整之一元化服務廠區。

    完成12吋晶圓凸塊之技術發展並開始提供生產服務。

    2002榮獲美國半導體設計協會(Fabless Semiconductor Association)評選為最佳封裝測試服務供應商。

    榮獲中華民國經濟部之「第十屆經濟部產業科技發展獎」傑出獎。

    2003完成合併子公司日月欣半導體股份有限公司與日月宏科技科股份有限公司作業,整合企業資源。

    與台灣最大基板廠華通電腦股份有限公司合資成立IC基板廠-日月光華通科技股份有限公司,強化日月光之基板製造能力。

    全年營收超越最大競爭對手Amkor,成為全球第一大IC封裝測試公司。

    2004併購NEC日本山形縣之封裝測試廠,日月光成功在日本半導體市場建立營運平台。

    於大陸上海地區設立基板材料及IC模組生產據點。

    慶祝日月光集團二十週年。

    2005榮獲 「第十三屆經濟部產業科技發展獎」傑出獎。

    2006將材料事業部分割並轉移至子公司日月光電子,因應企業專業分工與強化企業核心競爭力。

    日月光與力晶成立日月鴻科技進軍記憶體封裝測試業務。

    2007日月光與恩智浦半導體 (NXP,前身為飛利浦半導體) 於蘇州合資成立封測廠 。

  • 5 年前

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