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阿宏 發問時間: 科學工程學 · 1 0 年前

有關 lapping & grinding 兩者之間的差別

如題~ 我想知道兩者之間的差別~

兩者都為 研磨的類型~

但是 差別到底在哪裡!!!

因為我知道 GRINDING 去處理較硬的基板 速度會比較快~

但是 壞片機率也會變大!

1 個解答

評分
  • alex
    Lv 6
    1 0 年前
    最佳解答

    lapping--拋光.將表面加工痕跡處理消失.成為鏡面.增加離型.抗磨耗.

    耐久性.符合加工符號4 個三角型.表面粗度Ry 0.2S-0.8S

    grinding --研磨.將表面加工至加工符號3個三角型.表面粗度Ry 1.6S-6.3S

    拋光可到鏡面.研磨不能到鏡面.在工業應用時達到的效果自然不同.

    舉例: 零件要求平坦加工至研磨即可. 量具.塊規.模具加工至鏡面.比較嚴苛.

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