SQE 發問時間: 科學工程學 · 7 年前

半導體封裝中 chip pad die 是指什麼

小弟不才 最近看到IC封裝中幾個關鍵詞

die pad bump lead 其中lead又分為內引腳跟外引腳

想請教這些是什麼以及作用原理

1 個解答

評分
  • 7 年前
    最佳解答

    說到原理...這是相當高難度的問題..難以在這邊回答清楚

    Die=Chip = 一小顆已經完成的集成電路

    Pad = 一小顆已經完成的集成電路,對外連結的預設悍點

    bump= Pad與lead的中間導電材質,功函數的選擇,晶格大小是設計上的一個關鍵,成為成熟產業就沒人研究了...

    lead = 對外腳架

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